Globaler Halbleitermarkt wächst 2025 um 15 Prozent

Die weltweite Halbleiterindustrie wird nächstes Jahr voraussichtlich um 15 Prozent wachsen, wie es im jüngsten IDC-Bericht heisst. Die Marktforscher geben als Grund die stetig zunehmende Nachfrage an künstlicher Intelligenz und High Performance Computing (HPC) an. Diese rege das Wachstum von fortschrittlichen Chips, 2nm-Technologie und Packaging an und gestalte so den Halbleitermarkt um. Ausserdem sei zu erwarten, dass wichtige Anwendungsmärkte wie Cloud-Rechenzentren aufrüsten werden, wodurch die Halbleiterindustrie boomen wird.

IDC stellt in ihrem Bericht acht voraussichtliche Trends auf dem Halbleitermarkt für 2025 vor:

1. KI-getriebenes schnelles Wachstum wird sich nächstes Jahr fortsetzen
Das Speichersegment wird Marktforschern zufolge wohl um mehr als 24 Prozent ansteigen, vor allem aufgrund der zunehmenden Verbreitung von High-End-Produkten, die für KI-Beschleuniger erforderlich sind. Auch die neue Generation von HBM4, die voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 eingeführt wird, soll zum Wachstum beitragen. Der voraussichtliche Anstieg von 13 Prozent im Nicht-Speicher-Segment sei vor allem der starken Nachfrage nach fortschrittlichen Knoten-ICs für KI-Server, High-End-Mobiltelefon-ICs und WiFi7 zu verdanken. Der Markt für ausgereifte Knoten-ICs sei zudem, unterstützt durch einen Aufschwung der Unterhaltungselektronikindustrie, auf Erholungskurs.

2. Der asiatisch-pazifische IC-Design-Markt heizt sich auf
​​​​Die Produktlinien für das IC-Design im asiatisch-pazifischen Raum enthalten zahlreiche Anwendungen auf der ganzen Welt, einschliesslich Smartphone AP, TV SoC, WiFi und anderer wichtiger Chips. Da sich die Lagerbestände stabilisieren, die Nachfrage nach persönlichen Geräten steigt und sich KI auf eine breite Palette von Anwendungen ausweitet, ist gemäss IDC ein Wachstum von 15 Prozent der Gesamtnachfrage nach IC-Design zu erwarten.

3. TSMC wird weiterhin die Foundry 1.0- und Foundry 2.0-Industrie dominieren
Nach der traditionellen Foundry-1.0-Definition soll der Marktanteil von TSMC von 59 Prozent im Jahr 2023 auf 66 Prozent im Jahr 2025 steigen. Mit dem erheblichen Anstieg der Nachfrage nach KI-gesteuerten fortschrittlichen Knoten nehmen Marktforscher an, dass auch der Marktanteil von TSMC im Bereich Foundry 2.0 (2023 bei 28 Prozent) im Jahr 2025 schnell wachsen wird, was einen umfassenden Wettbewerbsvorteil sowohl in der traditionellen als auch in der modernen Industriestruktur darstellt.

4. Starke Nachfrage nach Advanced Nodes und die Expansion der Foundrys beschleunigt sich
Der Ausbau der fortgeschrittenen Nodes (unter 20 nm) beschleunigt sich laut IDC aufgrund der Nachfrage nach KI. TSMC baue nicht nur weiterhin 2nm und 3nm in Taiwan, sondern auch 4/5nm in den USA, die bald in die Massenproduktion gehen sollen. Samsung feile in Korea an seiner 2nm-Fertigung und profitiere dabei von seiner Erfahrung, zuerst in die GAA-Generation eingestiegen zu sein. Unterdessen konzentriere sich Intel auf die Entwicklung des 18A-Prozesses, um in den kommenden Jahren mehr externe Kunden zu gewinnen. Insgesamt rechnen die IDC-Marktforscher 2025 mit einem jährlichen Zuwachs von 7 % für die Waferherstellung, wobei die Kapazität für fortgeschrittene Knotenpunkte jährlich um 12 % steigen soll. Es wird erwartet, dass die durchschnittliche Kapazitätsauslastung bei über 90 % liegen wird und der KI-getriebene Halbleiterboom anhalten wird.

5. Der Markt für Mature Nodes erwärmt sich 
Die Nachfrage nach Mature Nodes (22nm-500nm), deren Anwendungsspektrum, unter anderem die Unterhaltungselektronik und die Automobilindustrie umfasst, dürfte sich im Jahr 2025 gemäss IDC nach der diesjährigen Korrektur und dem Überangebot verbessern. Diese Prognose sei auf die Unterhaltungselektronik und die sporadische Auffüllung der Lagerbestände in der Automobil- und Industriesteuerungsbranche zurückzuführen. Es sei ausserdem anzunehmen, dass die durchschnittliche Kapazitätsauslastung der 8-Zoll-Fabriken auf 75 Prozent steigen wird, was 5 Prozentpunkte mehr als im Vorjahr ist.  Die durchschnittliche Kapazitätsauslastung der 12-Zoll-Fabriken hingegen soll auf über 76 Prozent steigen. Die Marktforscher rechnen nächstes Jahr mit einem Anstieg der Kapazitätsauslastung der Giessereien um durchschnittlich 5 Prozentpunkte.

6. 2025 wird ein kritisches Jahr für die 2nm-Technologie
Mit dem Einstieg der drei grossen Waferhersteller TSMC, Samsung und Intel in die 2nm-Massenproduktion wird 2025 voraussichtlich ein entscheidendes Jahr für die 2nm-Technologie sein, wie die IDC-Marktforschenden mitteilen. Sie prophezeien, dass die drei oben genannten Hauptakteure sich kritischen Optimierungsherausforderungen stellen werden, indem sie versuchen, Leistung, Stromverbrauch und Kosten pro Fläche mit der 2nm-Technologie in Einklang zu bringen. Insbesondere werde die 2nm-Technologie gleichzeitig die Massenproduktion von Schlüsselprodukten wie Smartphone AP, Mining Chip, AI Accelerator usw. veranlassen. Bis dahin geht der IDC-Bericht davon aus, dass sich die Ertragsrate jedes Unternehmens verbessern wird und das Tempo der Produktionsausweitung in den Mittelpunkt des Marktinteresses rückt.

7. Umstrukturierung der Verpackungs- und Testindustrie bringt China und Taiwan grosse Vorteile
Unter dem Einfluss der Geopolitik wird IDC zufolge die globale Packaging- und Testlandschaft umstrukturiert. Angetrieben von der Politik der "Halbleiter-Souveränität" bilde die wachsende Kapazität der chinesischen Foundry-Reifeknoten und die Expansion der nachgelagerten OSAT-Industrie parallel dazu ein komplettes Produktions-Ökosystem. Die taiwanesischen Hersteller unterdessen beschleunigen nicht nur den Aufbau von Produktionskapazitäten in Taiwan und Südostasien, sondern kultivieren auch die fortschrittliche Verpackungstechnologie für KI-Chips intensiv, wie die Marktforscher anmerken. Sie sagen für 2025 voraus, dass der Marktanteil Chinas im Bereich Packaging und Testing weiter steigen wird, während die taiwanischen Anbieter ihre Packaging-Vorteile für High-End-Chips wie KI-GPUs konsolidieren werden. Ausserdem wird ein Wachstum der gesamten Packaging- und Testindustrie um 9 Prozent erwartet.

8. Fortschrittliches Packaging: FOPLP-Layout und CoWoS-Produktionsverdopplung
Laut IDC-Bericht gewinnen fortschrittliche Verpackungstechnologien zunehmend an Bedeutung, da die Anforderungen an Funktionalität und Leistung von Halbleiterwafern immer weiter steigen. Die fortschrittliche Packaging-Technologie FOPLP, die hauptsächlich auf dem Glasbasisprozess basiert und für PMIC, RF und andere kleinere analoge Chips im Einsatz ist, soll nach einigen Jahren der Technologieakkumulation dazu in der Lage sein, in den Markt für KI-Chips einzutreten. Das erfordere zum einen eine grössere Gehäusefläche, zum anderen die Implementierung der Produkte auf Glasbasis mit einer höheren technologischen Schwelle. Die IDC-Marktforscher rechnen darüber hinaus damit, dass die CoWoS-Produktionskapazitäten von TSMC aufgrund der Nachfrage von High Performance Computing-Kunden wie NVIDIA, AWS und Cloud-Service-Providern (CSPs) weiter vervielfacht werden. Ziel sei es, von 330.000 Wafern im Jahr 2024 auf 660.000 Wafer im Jahr 2025 zu expandieren. Das entspreche einer jährlichen Steigerung von 100 Prozent, wobei die CoWoS-L-Produktlinie als Hauptantriebskraft um 470 Prozent pro Jahr zunehmen würde. Taiwans Ausrüstungslieferkette, einschließlich Nassätzen, Dispensen, Crystal Picking und anderen wichtigen Prozessausrüstungsanbietern, wird voraussichtlich in dieser Welle der Produktionserweiterung mehr Wachstumsmöglichkeiten haben.

Die Branche muss sich gemäss IDC in Zukunft mit zahlreichen Variablen auseinandersetzen, darunter geopolitische Risiken, die globale Wirtschaftspolitik, die Nachfrage auf dem Endmarkt sowie Veränderungen bei Angebot und Nachfrage aufgrund neuer Kapazitätserweiterungen. Zusammenfassend erwartet IDC jedoch für die globale Halbleiterindustrie im Jahr 2025 ein zweistelliges Wachstum. 

Die Prognose der IDC-Marktforscher zum Wachstum des Halbleitermarkts aufgrund der erhöhten KI-Nachfrage deckt sich mit ihrer Vorhersage, dass die Ausgaben für künstliche Intelligenz in Europa bis 2028 auf 133 Milliarden US-Dollar anwachsen sollen. Lesen Sie hier mehr darüber.