TSMC baut Halbleiterwerk in Deutschland

Der Chip-Auftragsfertiger TSMC baut sein erstes europäisches Halbleiterwerk in Dresden. Dazu hat der taiwanesische Hersteller zusammen mit Bosch, Infineon und NXP das Unternehmen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) gegründet, wie es in einer Mitteilung heisst. ESMC soll sich insbesondere auf die Fertigung von 300-mm-Wafern für den Automobil- und Industriesektor fokussieren. Das Projekt stehe unter dem European Chips Act. 

TSMC werde 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten. Bosch, Infineon und NXP beteiligen sich laut Mitteilung zu je 10 Prozent. Rund 10 Milliarden Euro fliessen in das Projekt; TSCM will selbst rund 3,5 Milliarden Euro investieren. Der Staat werde sich voraussichtlich mit rund 5 Milliarden beteiligen. Betrieben wird das neue Werk von TSMC, wie der Hersteller weiter schreibt. Auch Intel erhält vom deutschen Bund Fördergelder, wie etwa "ZDF" berichtet. 9,9 Milliarden Euro soll der Konzern für die Eröffnung von zwei Halbleiterwerken mit rund 3000 künftigen Arbeitsplätzen erhalten. Intel verspricht ausserdem, 30 Milliarden Euro in Fördermittel zu investieren. 

Baustart Ende 2024, Produktionsstart Ende 2027

Der Bau des ESMC-Werks soll Ende 2024 und die Produktion gegen Ende 2027 starten. ESMC soll Chips der 22/28-Nanometer- und 12/16-Nanometer-Generation herstellen. Dazu will TSMC bis zu 40'000 Stück der 300-mm-Wafer produzieren. Ziel sei es, eine 300-Milimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren zu decken. 

Wegen der weltweiten Nachfrageschwäche nach Smartphones und Computern, rechnet TSMC mit einem Umsatzrückgang von 10 Prozent. Mehr dazu lesen Sie hier.